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bat365：高云半导体参加2020亚太智能可穿戴设备峰会并凭借GW1NRF芯片

　　中国广州，2020年1月14日–广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）参加了在深圳马哥孛罗好日子酒店举行的2020亚太智能可穿戴设备峰会。本次峰会上，高云半导体凭借其最新发布的集成蓝牙模块的GW1NRF系列射频FPGA芯片荣膺由SWAP颁发的“年度产品创新设计奖”。　　GW1NRF芯片是高云小蜜蜂...
2025-01-20

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