中国广州，2020年1月14日–广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）参加了在深圳马哥孛罗好日子酒店举行的2020亚太智能可穿戴设备峰会。本次峰会上，高云半导体凭借其最新发布的集成蓝牙模块的GW1NRF系列射频FPGA芯片荣膺由SWAP颁发的“年度产品创新设计奖”。

　　GW1NRF芯片是高云小蜜蜂家族的又一创新系列产品，该系列产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源，集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙（BlueTooth BLE 5.0），采用6x6mm QFN封装。此产品可以为传感器、音频、摄像机和显示接口提供灵活的IO，为并行计算和加速提供FPGA资源，并为控制、配置和电源管理提供微控制器，显著提升了设计的灵活性和高度集成性。会上，高云半导体展出了基于GW1NRF-4产品的Demo，获得了现场观众的广泛关注。此Demo实现了通过手机与GW1NRF-4产品的蓝牙互联，通过手机APP控制Demo板上的LED状态。高云半导体产品秉承创新设计血统，为不同市场提供针对性解决方案。针对功耗和面积敏感的可穿戴市场，高云小蜜蜂家族产品提供10余种小封装，其低功耗GW1NZ系列产品尺寸仅有1.8*1.8mm，是业内最小面积的FPGA产品bat365。

　　高云半导体秉承技术创新和差异化设计理念，持续突破，为国产FPGA产业发展而不懈奋斗。关于高云半导体 广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨，可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。 更多详情，请登录：www.gowinsemi.com.cn。本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWIN EDA及其它指定商标均为广东高云半导体科技股份有限公司或其在中国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。其他所有商标之所有权归各自的所有人拥有。更多信息，请致函info@gowinsemi.combat365官网登录入口。