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bat365：QPT 通过新型芯片贴装工艺解决了电力电子器件散热的主要问题

　　”　　彻底改变电力电子器件封装，散热效果提高 15 倍，可靠性更高　　电力电子行业正面临着这样一个问题：随着晶体管处理功率的增加以满足新应用的需要，封装将越来越难以去除裸片上的废热。创新型电力电子公司 QPT 刚刚申请了一项专利，采用一种新颖的方法将裸片连接到散热器或基板（通常是氮化铝（AlN））上，该公司称之为 ...
2025-01-24

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