本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自igorslab AMD芯片堆叠，革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明，该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中。这可能涉及在单个封装中重叠排列较小的芯片和较大的芯片。该专利描述了一种创新的封装策略，其中较小的芯片部分排列在较大的芯片...
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