点击蓝字 关注我们 半导体芯片是现代电子设备的核心组件，它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步，芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍半导体芯片的制造工艺流程，揭示其背后的技术细节和工艺步骤。 1.材料准备 半导体芯片制造的第一步是选择和制备材料。通常使用的基础材料是高纯度的单晶硅。硅棒通...
2025-02-26
表弟前几天来找我，说他开了10年的丰田荣放想换辆零跑B10。这事让我犯了难，最近极越这事搞得大家都心惊胆战的，作为一名20年的老汽车人，必须得给大家说道说道bat365。 品牌实力够不够硬？ 我得说实话，零跑在新势力里是比较靠谱的。 这几年我看过太多造车新势力从天堂到地狱，但零跑的步子迈得挺稳的。 人家走的...
2025-02-26
AI芯片设计人员通常面临两个难点，一是算法在不断演进，二是一种算法对应一种应用，没有通用的算法。这也就意味着一款AI芯片的架构一旦确定，能够支持的算法、功能也会随之固定下来，很难向后兼容新的算法。如果没有大规模的应用支撑，芯片设计公司又得设计新的芯片。因此，通用AI芯片的设计成为业界焦点，也是难点。 清华大学微电...
2025-02-26
eBook上新啦 *《创新验证实验室如何加速产品开发》eBook最后一part已更新，请查收改变一小步，收获一大步重新构想实验室可能令人望而却步 。除了需要学习新的技能和技术之外 ，变化还会带来固有风险。幸运的是，即使是相对简单的更改（例如自动化测量 ），也会产生巨大的影响 。例如，自动化可减少特性分析时间并生成...
2025-02-26
RISC-V与ARM、X86是目前三大主流芯片架构，可用作从智能手机芯片到人工智能先进处理器等的开发。该技术正被阿里巴巴集团等中国主要科技公司所使用，已成为中美先进芯片技术战略竞争的新战线。近日，路透社消息称，美国商务部正在审查中国在开源RISC-V芯片技术方面的工作对其国家安全的影响。据悉，来自美国国会参众两院的...
2025-02-26
本周为将门-TechBeat技术社区第208期线上Talk，也是将门「AI芯片」系列Talk第②弹！ 北京时间5月27日(周三)晚8点，壁仞智能科技高级研究员—唐杉博士的talk将准时在将门TechBeat技术社区上线！ 他与大家分享的主题是AI芯片技术发展，届时将全面介绍AI芯片出现的背景和基本技术特征、AI...
2025-02-26
地平线在智东西公开课开设的「地平线AI芯片技术专场」第一讲已于1月20日完结。在此次专场中，地平线BPU算法负责人罗恒博士就《如何打造一颗好的自动驾驶AI芯片》这一主题，从AI对计算带来的新需求、如何衡量自动驾驶AI芯片的性能、AI芯片设计面临的挑战、自动驾驶AI芯片的软硬件架构设计等方面进行了系统讲解，并与观众进...
2025-02-26
有一种支持叫使劲关注bat365官网登录入口 大家好，这里是【射频学堂】今天分享一篇关于人工智能对芯片设计的影响。集成化是硬件设计的一个最主要的发展趋势，从房子一样大小的计算机到现在的手持智能手机，电子产品在功能日趋丰富完善的情况下，集成化程度也越来越高。一个很重要的技术就是芯片设计复杂性的提高。IC技术作为硬件...
2025-02-26
毫米波是一项极有价值的传感技术，可用于检测物体并提供物体的距离、速度和角度信息。这是一项非接触式技术，工作频谱范围为 30GHz 至 300GHz。由于该技术使用较小的波长，因此可以提供亚毫米的距离精度，此外该技术还能够穿透塑料、墙板和衣服等特定的材料，并且不受雨、雾、灰尘和雪等环境条件的影响。 本期主要介绍智能...
2025-02-26欢迎关注，了解更多资讯
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